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반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트
서민석
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그림
공정
웨이퍼
칩
테스트
솔더
ⓒwww.hanol.co.kr
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웨이퍼를
범프
표
bump
carrier
레벨
사용
패키지는
해석
substrate
年:
2020
言語:
korean
ファイル:
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あなたのタグ:
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5.0
korean, 2020
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